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自动化联盟 - 自动化技术文章一箩筐

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    电子设备整机电路可制造性设计与装联工艺技术

    ymceric 2011-06-13 16:36
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    电子设备整机电路可制造性设计与装联工艺技术

    培训大纲(2天)

    序言

        实现电子设备整机装联良好质量的四大要素;提出电路可制造性设计的缘由,DFM的作用以及DFM工艺和先进制造技术的关系。

    第一篇  电路可制造性设计基础

        近百个电子设备整机设计/装联焊接案例分析;电子装联用基本电路设计文件,基本工艺文件,各类标准,可制造性设计规范,组装焊接工艺规范,电路可制造性设计的基本理念;符合先进电子装联技术的电路可制造性设计及其应用成果。

    第二篇  整机/单元及电缆组件可制造性设计(DFM

    电线电缆优选手册的编制。

    应用CAD软件的接线图DFM(布局设计,接线图构成,导线表示方法,一致性,工艺性,通用规则,导线选用原则,接线图设计示例,有电磁兼容要求的接线图的基本设计要求);屏蔽导线在整机和单元上的安装设计;同轴电缆在整机和单元上的安装设计;聚四氟乙烯导线在整机和单元上的安装设计;PCBA上导线、引脚与各种接线柱的连接要求。

    应用CAD软件的线扎图DFM,包括线扎图与接线图的关系,接线图设计中常见错误案例分析,线扎图设计要素,传统线扎图的设计方法和程序,样板扎线法,线束的组合及绑扎要求及方法,线扎上机固定方法,线扎及导线连接要求及缺陷案例分析等。

    射频电缆组件DFM,包括特点及结构,射频同轴电缆设计选择,射频连接器设计选择,射频同轴电缆和射频连接器之间的匹配关系,电压驻波比,长度及公差,最小弯曲半径,电缆保持力要求,军事电子装备射频同轴电缆组件交货检验内容和要求,使用中存在的问题,组装中影响电气性能主要因素及案例分析等。

    多芯电缆组件DFM,包括导线/电缆选择,多芯电缆组件构成,设计图样要求,焊接式/压接式低频连接器与导线/电缆的匹配关系,导线转接原则、要求及方法,导线截面积与安全载流量之间的关系,长度公差,外护套选择,组件尾端处理设计,电缆标记,电缆弯曲禁区,电缆插拔弯曲操作对导线根部的影响等。

    第三篇  电子设备整机装联工艺技术

    整机及单元装联工艺技术的基础;整机装联主要内容;整机装联工艺流程;整机导线、导线束装联与敷设主要要求。

    样板扎线技术(设计文件、导线及操作准备工作,下线,导线排放原则及要求,线束整理及扎制要求);线束不穿护套时用扎线扣或扎线带绑扎线束,扎制判据;整机导线、导线束焊接与敷设合格示例;整机导线、导线束的安全间隙;导线束与继电器针形引线或垂直于针形引线之间的敷设;导线束与金属结构件边缘敷设与绑扎固定;整机接口焊接的缺陷分析。

    PCBA在整机安装中的防变形、防反变形要求;多层板金属化孔(插装孔、中继孔)内壁的缺陷分析;印制电路板组装件变形或反变形安装的影响;整机印制电路板组件安装的安全间隙。

    导线端头处理(导线端头处理区分,普通导线端头处理要求,机械工具/热剥器剥线要求及判据,导线捻头及搪锡一般要求,航天器导线端头处理要求,导线端头处理判据);屏蔽导线的屏蔽层处理要求及方法(屏蔽导线屏蔽层尾端的处理,屏蔽导线不接地的端头处理,镀膜屏蔽导线的加工方法);柔性/半柔性电缆端头处理;射频半刚性电缆端头处理。

    导线束在PCBA上的敷设要求;导线在在PCBA上的焊接要求;导线与O型端子连接;导线与接线柱的连接(接线柱机械安装要求及判据,接线柱电气安装要求及判据,导线与接线柱(接线端子)的安装焊接,连接要求,焊接连接及判据)。电连接器尾部导线处理要求及判据。线扎扎制质量保证措施及检验。

    整机装焊工艺技术(设计文件及元器件准备,焊接方法选择,一般装焊技术要求,导线/导线束的防护与加固,线扎上机安装及固定的一般方法,线扎在插箱上的固定,线扎在机柜上的固定)。整机/模块装焊中的布线实施原则。设计不符合电子装联要求时的布线处理,可组装性结构设计。机柜装焊中的接地问题。

    陈正浩老师简历

    从事电子装联技术/SMT研究四十余年,高级工程师;“电路可制造性设计与电子装联工艺技术”培训讲师,国家高技能人才培训基地授课讲师;中国电子科技集团公司工艺技术专家。

    60年代初起参与机载、星载、箭载、车载、潜载、舰载和陆基等航空、航天、通信、侦察、识别等军事领域电子系统工程及设备全方位、全过程电子装联工艺工作。1980年起任航天某系统电子产品整机电路设计师,整机负责人;十余次参加陆基、井下、潜艇、车载等包括洲际弹道导弹、潜艇水下发射运载火箭和人造卫星等航天重大型号产品试验任务。九十年代主研“印制电路板SMT/THT混合组装工艺技术”,获企业科技成果二等奖。2001年创建“电路可制造性设计技术”先进设计理念,获企业科技成果一等奖。“十、五”其间任总装备部先进制造技术研究项目负责人,主任设计师,主研“PCBA高密度、高精度组装技术”和“立体组装技术”,分获企业科技成果一等奖。主编近30种企业“电子装联系列标准”,形成完整的企业电装工艺规范体系;研发出 CAPP电子装联标准化、模块化装配工艺流程卡”系列,获企业“批量生产工艺体系建立”理论成果壹等奖、“科技管理创新奖”和成都市“企业管理现代化创新成果二等奖”。近几年任国家国防科工局“电子装联焊接工艺质量控制研究”课题技术负责人,课题通过国家验收。

    主编《电路可制造性设计》、《高可靠电子装联技术解析》、《电装管理与实践》及《PCBA焊接工艺质量控制通用要求》等已在集团公司内部印刷出版。


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    Anna Ding: 400-0518-89812

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    E-mail:anna@yaogu.org 

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    韩斐 2011-08-27 14:00
    电子设备整机电路可制造性设计与装联工艺技术
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